康宁亮相2018台湾国际半导体展并推广用于半导体微电子领域的精密玻...
康宁公司（纽约证券买卖所代码：GLW）本日颁布发表其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展现其为幸運飛艇預測,半导体微电子利用范畴而设计的多种紧密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子范畴全世界最大的展会之一。康宁联袂其丰硕的玻璃产物及相干技能表态这一隆重展会，此中包含主动激光玻璃切割机，和业界领先的玻璃量测东西用于半导体及相干范畴。
康宁的展品包含：
· 行业领先的玻璃载具，合用于半导体先辈封装等利用
· 晶圆级光学解决方案和各种玻璃产物，合用于紧密3D传感，比方人脸辨认
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· 高折射率玻璃、聚合物和涂层，合用于AR加强实际产物
康宁紧密玻璃解决方案副总裁兼总司理 David Velasquez暗示：“跟着半导体工场及半导体系体例造工艺渐渐起头采纳玻璃产物，咱们见证了对付玻璃解决方案不竭爬升的市场需求。是以，康宁设计了一站式紧密玻璃解决方案，以知足行业对付玻璃的需求。”
Velasqu茵蝶, ez还暗示：“咱们已向消费电子产物范畴的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，这次加入台湾半导体行业最焦点的Semicon Taiwan展会，也展示了咱们的延续许诺。”
康宁紧密玻璃解决方案固结了康宁多项久经磨练的技能能力，专注于解决客户繁杂的技能困难。这些技能包含国际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加工工艺、封接工艺、数一数二的量测能力、主动激光玻璃切割技能及光学设计能力。
康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台举行展出。别的，康宁紧密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将于9月6日在质料论坛上颁发题为“利用于半导体和消费电子的立异性玻璃解决方案”的主题演讲。
关于康宁公司
康宁公司（www.corning.com）是全世界质料科学的带领立异者，曩昔的167年来一向致力于扭转糊口的冲破立异。康宁凭仗在玻璃科技、陶瓷科技和光学物理范畴的专业常识，和资深的出产和制程能力不竭开辟出创始新行业而且改良人们糊口的产物。康宁经由过程对研发延续不竭的投入、对质料和制程立异的怪异连系，和与全世界行业领先客户的慎密互信互助，从而得到了乐成。
康宁具有多元化的营业范畴和杰出的协作能力，以此知足不竭成长的市场需求，帮忙客户在动态市场中捕捉更多机遇。今天，康宁的产物触及光通讯、挪动消费电子、显示科技、汽车和生命科学等范畴。康宁处于行业领先的产物包含用于挪动装备的耐损庇护玻璃；用于先辈显示器的紧密玻璃；用于现代化通信收集的光纤、无线通信技能及毗连器解决方案；受相信的促成药物开辟及运输的产物；和用于汽车及卡车的氛围净化科技。貓罐頭,
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