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【中國传动網 展會消息】康宁公司(纽约证券买卖所代码：GLW)本日颁布發表其将于9月5日至8日在2018台灣國际半导体展會上展现其為半导体微電子利用范畴而设计的多种紧密玻璃解决方案。台灣國际半导体展會(SemiconTaiwan)是半导体微電子范畴全世界最大的展會之一。
康宁联袂其丰硕的玻璃產物及相干技能表态这一隆重展會，此中包含主动激光玻璃切割機，和業界领先的玻璃量测东西用于半导体及相干范畴。
康宁的展品包含：
●行業领先的玻璃载具，合用于半导体先辈封装等利用
●晶圆级光学解决方案和各种玻璃產物，合用于紧密3D传感，比方人脸辨认
●高折射率玻璃、聚合物和涂层，合用于AR加强实际產物
康宁紧密玻璃解决方案副总裁兼总司理DavidVelasquez暗示：“跟着半导体工场及半导体系体例造工艺渐渐起头采纳玻璃產物，咱们见证了對付玻璃解决方案不竭爬升的市场需求。是以，康宁设计了一站式紧密玻璃解决方案，以知足行業對付玻璃的需求。”
Velasquez还暗示：“咱们已向消费電子產物范畴的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，这次加入台灣半导体行業最焦点的SemiconTaiwan展會，也展示了咱们的延续许诺。”
康宁紧密玻璃解决方案黃金戰神將瑪卡,固结了康宁多項久經磨练的技能能力，專注于解决客户堆高機，繁杂的技能困难。这些技能包含國际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加老虎機,工工艺、封接工艺、数一数二的量测能力、主动激光玻璃切割技能及光学设计能力。
康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台举行展出。别的，康宁紧密玻璃解决方案商务总监RustomDesai将于9月6日在质料论坛登山護膝推薦，上颁發题為“利用于半导体和消费電子的立异性玻璃解决方案”的主题演讲。
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發表於 2021-1-7 18:23:53
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